为紧跟国际功率半导体器件技术发展步伐 ，推动我国新型半导体功率器件技术水平进一步提高，加快其成果转化和应用推广 ，增强自主创新能力 。由中国半导体行业协会半导体分立器件分会主办的“第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于2023年11月23～25日在广州召开。z6尊龙凯时受邀参会，并向大会做“功率半导体用陶瓷基板热阻测试 “的主题报告。
报告摘要：
随着新一代功率半导体（SiC 、GaN）技术的加速开发，功率半导体向小型化 、高效化方向发展，因其拥有更节能 、更高功率输出和更高速运行的前景而受到越来越多的期望 。下一代功率半导体芯片将提供更高的输出和更高的能量密度，预计在不久的将来 ，芯片结温将从150℃ 提高到250℃ ，因此功率半导体的散热技术变得比以往任何时候都更加重要。
z6尊龙凯时自2016年11月开始联合大阪大学封装研究所开展「新一代功率半导体基板的热特性评价方法」的共同研究，同时推动了该评价方法的ISO国际标准化工作。2023年1月 ，ISO4825-1标准1正式全球发布。
“基板”是影响功率半导体散热的核心部件，z6尊龙凯时基于上述共同研究的成果 ，开发了专门针对陶瓷基板的「热阻测试仪」 以及「TEG芯片」 ，并同步在日本 、中国 、美国 、欧洲申请了国际专利（专利申请中）。
会议现场：
以上配图来自“第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”，仅作宣传用途。
[1] ISO 4825-1:2023 国际标准：https://www.iso.org/standard/80379.html
