外观图
▎应用
· 陶瓷基板 ；
· 封装焊接材料；
· 界面材料 ；
· 散热片；
……
▎测试方法
▎测试结果
参考① 基板材质（Si3N4）相同，厚度不同，则热特性不同。
参考② 基板厚度相同，材质不同，则热特性不同。以Si3N4、AlN、Al2O3三种材质做比较。
▎分析软件
· 简单的操作画面，由“设置/测量/结果/帮助”构成 。
· 集中管理TEG芯片的加热和冷却水循环装置的冷却 。
▎规格
版权所有：雅马拓科技贸易（上海）有限公司 沪ICP备10207848号-1
